三年疫情結(jié)束，在全球經(jīng)濟大環(huán)境下行形勢下，我公司海外業(yè)務(wù)逐步恢復(fù)，海外市場開拓穩(wěn)步推進，實現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢飛揚。
公司智能卡膠系列產(chǎn)品于2016年10月首次進入新加坡市場，2020年5月進入臺灣市場，2022年8月進入俄羅斯市場，2024年1月進入韓國市場，均獲得客戶的高度認(rèn)可，市場份額不斷提高

目前，馬來西亞客戶智能卡膠系列產(chǎn)品測試進展順利。公司研發(fā)的高端IC膠水，有望進入美國本土的高通、英偉達(dá)等知名企業(yè)，目前正在測試中。

公司未來將積極拓展各類銷售渠道，進一步提高公司產(chǎn)品市場份額。同時也會根據(jù)市場趨勢及反饋，深耕芯片封裝材料領(lǐng)域，適時調(diào)整公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，讓公司再上新臺階。